기본 물질 위에 다른 물질을 진공, 전기, 화학 반응, 스크리닝 또는 증기 등의 방법으로 부착시키는 수법을 말한다. 퇴적(堆積), 침적(沈積)등이라고도 한다. 반도체의 제조 공정에서 불순물을 포함한 고온 기체 중에 반도체를 노출하거나, 혹은 불순물을 포함한 용제를 반도체에 도착(塗着)는 등은 그 예이다.