(1) 반도체 결정 중에 필요한 불순물을 희망하는 양만큼 첨가하는 것으로, 불순물 첨가라고도 한다. 반도체의 전기 전도가 불순물의 영향을 받게 되므로, 반도체 공학에서는 함유 불순물을 조절할 필요가 있기 때문이다. (2) 금속 공학에서 고의로 미량의 다른 물질을 재료에 첨가하여 그 성질을 개선하는 일로, 전구나 전자관에 사용되는 텅스텐의 필라멘트는 백열(白熱)되면 재결정(再結晶)에 의한 입성장(粒成長)을 일으켜서 단선(斷線)되므로 약 0.2%의 알루민산나트륨 또는 실리카를 첨가하여 재결정을 방지한다. 이 밖에 반도체의 재료 등에서는 도핑에 의한 효과가 매우 중요하므로 많이 사용되고 있다.